该厂为國際顶级半导体行业封裝各种测试工厂，制造流程中行成非常多含光刻胶、树酯等拿高大分子有机肥料物的生产废水，传统文化手段治疗成效差，紧缺升级成变革。 污水基本特性剖析 常见污染破坏源： 激光切研磨设备焦化废水 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废渣 ：含光刻胶残留物物（COD万代高达8000-12000mg/L） 电镀层废水处理 ：少量金、银等贵五金铁离子 进行维护清洁废水处理工艺：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新补救加工 采用了"高级工程师腐蚀+MBR"团体技术应用： 预净化处理單元 ： 旋流沉积彻底清除大粒子硅粉 化工除氟（污泥脱水氯化钙导致氟化钙发展） 体系化解决摸块 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成大分子充分物（COD清除率60-70%） UASB活性污泥响应器进1步光降解（COD剔除率>80%） MBR膜动物的流化床反应器（PVDF中空中钎维膜，内径0.1μm） 使用系统化 ： 反渗透安装到安装产水造纸废水处理于研发线（造纸废水处理率>65%） 运动取得成效 正确处理内外水质监测差别（平均值）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 整体自行化能力高，一立方米水进行处理代价较原生产方式工艺大幅度降低22%，评为省级重点环保生产方式示范岗内容。